近日，华工激光为半导体行业再添利器，达成半导体芯片领域激光表面处理的首单。该设备采用高精度飞秒激光，使用极低脉冲能量，针对半导体材料表面进行微米范围内的激光改质处理，从而极大改善半导体光电器件的性能。目前设备已投入使用，获得客户的肯定与好评！

行业首单

     半导体是现代社会的重要组成部分，我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上，半导体都在其中发挥了重要作用。

晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体的质量，而激光加工对于确保半导体生产质量起着至关重要的作用。

华工激光全面布局半导体行业赛道，致力于为中国芯片事业注入新动力！打造众多半导体行业智能制造的专精特新。

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皮秒紫外晶圆划片机

应用领域：

应用于半导体行业——Si、GaAs、InP、GaN等单质半导体和化合物半导体材料的表面切割。

优势特点：

· 利用皮秒紫外激光进行表面烧蚀，聚焦光斑极小，热影响小

· 配备高精度、高速直线电机，加工精度、效率高

· 高精度视觉图形自动对位技术

· 高流量抽尘及FFU净化

· 包括半自动型和全自动型

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全自动激光改质切割设备

应用领域：

适用于高端、窄沟道(≥20um)硅半导体Si晶圆芯片的内部改质切割，如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。

优势特点：

· 利用定制波长激光进行内部改质，不损伤表面

· 采用单点多次或多焦点并行加工，可提高切割厚度和效率

· 高精度视觉定位、激光焦点随动功能，保证切割一致性

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全自动晶圆激光开槽设备

应用领域：

应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆的表面开槽，适用于表面需要进行划线或者开槽加工的半导体晶圆（预切割）。

优势特点：

· 利用超短脉冲激光加工，有效减小崩边脱层和热影响，提高开槽效率

· 利用光学模块调制激光开槽深度及宽度

· 高精度视觉定位检测系统、保障划槽/划线位置

· 全自动运行，集成保护液涂覆、晶圆开槽、清洗模块

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     工欲善其事，必先利其器。今后华工激光将持续打造“国产替代、行业领先”的产品，为半导体封测段制程提供专精特新的激光装备，助力行业客户迈向产能自动化、智能化！