第二届中国(安徽)科技创新成果转化交易会于2023年4月26日至4月28日在安徽合肥举行。交易会以“强化科技成果转化，赋能高质量发展”为主题，旨在促进更多科技成果在安徽落地转化。我中心张敏明教授团队承担的国家重点研发计划项目研究成果“5G前传宽温高可靠25G DFB 激光器芯片”亮相高水平创新成果展区。

第二届中国（安徽）科技创新成果转化交易会

高水平创新成果展区国家科技计划项目成果

该项研究成果面向5G光传输国家重大需求，突破了高速DFB激光器芯片的高质量材料生长和批量制备工艺难题，保证了核心光芯片制造的自主可控，完成了5G前传25G光模块核心激光器的批量生产和国产替代，性能优异，已成功5G商用。该芯片在设计技术、流片工艺和综合性能上达到国内领先、国际先进水平。

5G前传宽温高可靠25G DFB 激光器芯片晶圆

5G前传宽温高可靠25G DFB 激光器芯片